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WHA3000P热风拆焊台的性能特点及应用

  用于对热风敏感SMD元器件进行焊接和拆焊。该拔放台使用专利技术的风嘴,通过温度和风量来控制热风。WHA3000P为集成涡轮和真空的数字热风拆焊台,具有多款适用于各种尺寸普通 SMD元器件的风嘴。

  专为QFP、BGA、CSP等表面贴装元器件在PCB板上进行焊接、拆焊的热风维修台,即使是无铅焊接、多层板等需要大热量才能完成焊接、拆焊工作的工作条件,也能顺利完成,尤其是通过WHA3000P热风维修台及大面积和大功率的红外线预热板组合,可模拟元器件的回流曲线图,在对PCB板及元器件不损伤的情况下,顺利完成焊接和拆焊工作。等同于一个简单的BGA返修台。

  .700W热风拆焊台:专为QFP、BGA、CSP等表面贴装元器件从PCB板上进行焊接、拆焊的热风维修台,即使是无铅焊接、多层板等需要大热量才能完成焊接、拆焊工作的工作条件,也能顺利完成,尤其是通过热风维修台及大面积、大功率的红外预热台组合,可以模拟元器件的回流曲线图,在对PCB板及元器件不损伤的情况下,顺利完成焊接和拆焊工作。等同于一个简单的BGA返修台

  。可承担维修装配有复杂细节元器件电路板的高难度任务。先进的控制技术和友好的用户操作界面确保维修工艺的精确性。同时,尖端的自动化操作模式保证工序的可重复性,提高产量和质量

  .Weller风嘴专利技术使得工艺过程得到最大程度控制,用户操作方式更加便捷。强大变速控制涡轮产生的气流量高达50升/分钟。热风从热风喷嘴流出对元器件进行加热


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